컨텐츠 내용
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이런 분이라면 강추
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반도체 분야 취업을 원하는 취업 준비생
소자의 기본원리부터 팹공정 실습의 이론 선행 학습.
다 마치면 연세대 명의의 수료증까지 척척. -
반도체 팹 경험이 없는 직장인
반도체 분야에 종사하나 반도체 팹을 경험해 보신 분은 별로 없습니다. 하지만 모스펫고라면 가능합니다.
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반알못 비전공자 분들
IT 핵심기술인 반도체 분야에 대한 안목을 갖고 미래를 대비하기 원하는 직장인
왜? 반도체 공부는 모스펫고죠?
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국내 최고의 강사진
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본 차시 강사
오훈정
- 소속
- 연세대학교 BIT마이크로팹연구소 연구교수
- 경력
- 연세대학교 BIT마이크로팹연구소 연구교수
- 싱가포르 국립대 전자컴퓨터공학과 리서치펠로우
- 하이닉스 메모리연구소 공정엔지니어
- 소속
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오리엔테이션 강사
BRIAN
- 경력
- 윙코 대표이사
- 하이닉스 Memory R&D 연구소
- SK-Hynix Flash memory cell, device, product 개발
- eNVM technology(process/cell/design/test),
- IP design and service
- (주)엑셀반도체 설립(Flash memory fabless) 및 대표이사
- 경력
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10분 내외의 쇼츠형 반도체 예능
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새로운 토크쇼 형식강사&MC 예능포맷 강의!
재미와 학습효과 UP! -
현장탐방생생한 실습현장 그대로,
학습자의 몰입감 상승! -
눈높이 심화강의반도체에 쉽게 접근하는
핵심교육 커리큘럼!
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업계 리뷰
S 반도체 현업자 리뷰
전반적으로 강의가 굉장히 잘 만들어졌습니다.
반도체를 학교에서 이론으로만, 공식으로만 접했던 학생들에게 아주 도움이 될 것 같아요.
마치 미국 유학시절에 들었던 실습과정과 비슷하고요.
미국 유학 경험을 얘기하면, 당시는 하나하나가 새롭고, 만져본다는 신기함이 있었는데, 마지막 편에 언급한 5주 교육처럼, 한 학기 교육이었으니.
그런데 online 강의는 찐 실습처럼 이런 신기함을 보기가 어려울듯하네요.
이것을 교수님께서 입담으로 풀어가셨는데, 그래도 최근에 반도체에 대한 궁금증이 크고, 실습과정을 다 받을 수 없을 테니 메리트가 있어요.
다시 얘기하지만 전반적인 구성이 매우 좋네요.
특히 시작과 끝을 review로 시작하고 마무리하면서, remind 시켜주는 방식도 머리에 남기는데 좋은 방법이지요.
가장 효과적으로 공부하는 방법을 알려줘~
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1차시
오리엔테이션 및 팹 투어(강의시간 46:19)
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2차시
Gate Stack Process(강의시간 44:01)
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3차시
Photo Process(강의시간 43:05)
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4차시
Etch Process(강의시간 55:40)
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5차시
S/D Implant Process(강의시간 52:15)
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6차시
S/D Activation Process(강의시간 46:18)
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7차시
Metal Mask & Deposition process(강의시간 49:04)
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8차시
Metal lift-off Mask & FGA(강의시간 47:20)
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9차시
Probe Station(강의시간 47:30)
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10차시
마무리(강의시간 46:13)
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학습진행순서
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- 학습홈페이지 입장
- MY 접속
- 학습중인 과정 접속
- 순차학습
- 진도율100% 수강
- 교육수료
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차시 | 강의명 |
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1차시 | 오리엔테이션 및 팹 투어 (1) - 반도체 소자 개념 잡기 |
2차시 | 오리엔테이션 및 팹 투어 (2) - MOS Transister 동작 원리 |
3차시 | 오리엔테이션 및 팹 투어 (3) - 모스펫 GO NMOSFET process flow |
4차시 | 오리엔테이션 및 팹 투어 (4) - 팹 투어 |
5차시 | Gate Stack Process (1) |
6차시 | Gate Stack Process (2) - RCA Cleaning |
7차시 | Gate Stack Process (3) - Gate Oxidation |
8차시 | Gate Stack Process (4) - Poly-Si LPCVD Process |
9차시 | Probe Station (1) |
10차시 | Photo Process (2) - PR Coating & Soft Bake |
11차시 | Photo Process (3) - Mask Aligner |
12차시 | Photo Process (4) - Develop |
13차시 | Etch Process (1) |
14차시 | Etch Process (2) - ICP RIE |
15차시 | Etch Process (3) - PR Strip & Cleaning |
16차시 | Etch Process (4) - Inspection |
17차시 | S/D Implant Process (1) |
18차시 | S/D Implant Process (2) - Capping Oxide Deposition |
19차시 | S/D Implant Process (3) - Ellipsometer |
20차시 | S/D Implant Process (4) - Ion Implantation |
21차시 | S/D Activation Process (1) |
22차시 | S/D Activation Process (2) - RTP |
23차시 | S/D Activation Process (3) - Capping Oxide Removal |
24차시 | S/D Activation Process (4) - 4-point Probe |
25차시 | Metal Mask & Deposition process (1) |
26차시 | Metal Mask & Deposition process (2) - Metal Mask Align to Gate |
27차시 | Metal Mask & Deposition process (3) - Metal Deposition |
28차시 | Metal Mask & Deposition process (4) - Metal Measurement |
29차시 | Metal lift-off Mask & FGA (1) |
30차시 | Metal lift-off Mask & FGA (2) - Metal Lift-off |
31차시 | Metal lift-off Mask & FGA (3) - Forming Gas Anneal |
32차시 | Metal lift-off Mask & FGA (4) - Transmission Electron Microscope |
33차시 | Photo Process (1) |
34차시 | Probe Station (2) - Probe Station |
35차시 | Probe Station (3) - MOSCAP CV and IV |
36차시 | Probe Station (4) - MOSFET Id-Vg and Id-Vd |
37차시 | 마무리 (1) - 실습 후에 보이는 반도체소자 제조공정 |
38차시 | 마무리 (2) - 실습 후에 보이는 메모리반도체소자 제조공정 |
39차시 | 마무리 (3) - 공정 불량 시 예상되는 소자 문제 |
40차시 | 마무리 (4) |